“芯動力”人才計劃第三屆集成電路產業緊缺人才創新發展高級研修班暨產業促進交流會
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由工業和信息化部人才交流中心、南京浦口經濟開發區管理委員會主辦的“芯動力”人才計劃——第三屆集成電路產業緊缺人才創新發展高級研修班暨產業促進交流會將于2018年12月18日-19日南京舉辦!

       本次研修班以“芯人才、芯產業、芯交流”為主題,將深入探討自主培養高質量行業人才、增強集聚創新能力的人才儲備,旨在通過以人才為核心的產業主力軍建設,推動以技術為核心的產業發展,融入全球集成電路產業生態體系。同時,也為集成電路產業鏈各個環節的企業、協會、投融資機構、創業團隊等搭建一個技術、應用、投資等領域內互換信息、探討交流的平臺。






“芯動力”人才計劃第三屆集成電路產業

緊缺人才創新發展高級研修班暨產業促進交流會


組織單位


主辦單位

工業和信息化部人才交流中心 、南京浦口經濟開發區管理委員會


承辦單位

IC智慧谷


支持單位

SEMI China


協辦單位

中國國際人才交流基金會、上海微技術工業研究院、中國電科技大學、新思科技、科通芯城&硬蛋、中國傳感器與物聯網產業聯盟、江蘇省半導體行業協會、南京市集成電路行業協會、無錫市半導體行業協會、上海微技術工業研究院、第一創客、深圳市貝思科爾軟件技術有限公司、MEMS咨詢、華東光電集成器件研究所(MEMS國家地方聯合工程實驗室)、南京大數據產業協會、集邦咨詢、IC咖啡、電子產品世界、光纖在線、中國光學工程學會、訊石、微友助手


支持媒體

 EETOP、與非網、集微網、全球半導體觀察、鎂客網、電子創新網、科技日報、半導體行業觀察、芯爺、芯榜、半導體行業聯盟、中國半導體論壇、人工智能頭條、矽說、芯人類 、芯司機、芯智訊、

芯通社、芯片超人


大會整體日程

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大會主會場日程安排

12月18日

會議安排

主題:以人為本,芯動未來

形式:主題報告+圓桌論壇

議程:(根據實際情況動態調整)

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IC設計與制造技術研討會

12月18日下午

IC產業是國家的戰略產業,IC設計與芯片制造的整合和鏈接是整個產業的重要推動力,也是打造戰略性新興產業價值鏈的核心要素。本次技術研討會旨在聚集IC設計與制造的專業人士,展望中國IC產業的發展未來。

會議安排

主題:IC設計與制造

形式:主題演講

議程:(根據實際情況動態調整)

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傳感器技術在新興領域的應用與發展研討會


12月19日上午

本次研討會擬邀請來自傳感器行業的產學研各界專家齊聚,針對傳感器在新興領域的應用發表主題演講,邀請工業、農業、建筑、醫療領域傳感器應用端代表共話傳感器產業的發展現狀與未來趨勢,面臨的機遇與挑戰。

會議安排

主題:傳遞“芯”技術,感知“芯”未來

形式:主題演講+圓桌論壇

議程:(根據實際情況動態調整)

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集成電路從業機構交流會


12月18日下午

本次交流會將邀請集成電路相關領域協會、產業聯盟、媒體、企業、高校、科研院所等機構人員,搭建一個展示業務規劃、探討品牌形象提升、思考人才吸引、助推產業發展的平臺,促進從業機構信息共享、業務交流、合作共贏。

會議安排

主題:展示芯形象,驅動芯人才,賦能芯產業。

形式:圓桌會議(半開放)

議程:(根據實際情況動態調整)

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半導體產業上下游對接會


12月19日上午

本次對接會將聚合半導體產業鏈上下游合作伙伴,從產業信息交換,先進產品、技術推介等多方位推進半導體領域技術交流和產業對接,促進企業抱團發展,抓機遇、迎挑戰,把握產業動向,助燃芯動力。本次活動擬開放100個免費參會嘉賓席位,歡迎半導體產業鏈及上下游企業領軍人物、優秀代表報名參加,先到先得。

會議安排

主題:半導體產業上下游對接暨半導體行業先進產品技術推介

議程:(根據實際情況動態調整)

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集成電路產業生態研討會暨投融資合作專場交流


12月19日全天

為促進集成電路行業產學研政界的溝通與交流,打造產業園區、孵化器、投融資機構與創新、創業型企業之間的合作對接平臺。會議擬邀請相關單位負責人共話產業發展現狀與未來投資熱點,交流相關經驗,同時為相關優質項目的發展壯大建言獻策。本次活動擬開放8個路演席位及100個嘉賓席位;歡迎政府相關部門、集成電路相關行業協會及產業聯盟、投資機構、行業創業者及擬創業者報名參加。

會議安排

主題:集成電路產業生態環境及投融資合作交流

議程:(根據實際情況動態調整)

(1)產業環境及行業投融資趨勢研討會

(12月19日上午)

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(2)項目交流專場

(12月19日下午)

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參觀福利

凡報名本屆集成電路高級研修班的嘉賓,可以享受參觀福利。

參觀時間:12月19日下午

參觀地點:浦口經濟開發區展廳中心——>博郡新能源汽車——>欣銓科技——>車覽臺積電——矽邦半導體封測服務平臺——>越博動力系統

合作申報

(一)活動支持和協辦單位

面向集成電路行業相關代表性企業、聯盟、行業協會以及研究機構,對四個專題研討會及兩個技術研討會感興趣,可以提供資金、專家支持或者協辦部分分會場。

(二)項目路演及展示

重點面向集成電路產業鏈上下游領域的優質成長企業及優秀創業團隊,征集對接會分會場路演項目席位。同時,本次活動為會場外領域內代表性單位提供免費產品展示服務。

如有意向可直接聯系工作人員:
周靜梅 025-69640097、15077825538

郵箱:[email protected]



會議地點:南京涵月樓酒店


報名方式:         


1.在線報名(推薦)

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2.電話報名咨詢

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